随着任天堂 Switch 2 正式公布，游戏主机御三家的新一轮大战已然拉开帷幕。据最新传闻，索尼 PS6 的 SoC 设计现已完成，该芯片的首批生产预计在今年晚些时候启动。参照索尼以往生产游戏机的规律，最终硬件会在首款 A0 芯片生产 2 年后登场，大约是 2027 年。
此外，早前有报道显示，PS6 的 GPU 会基于 UDNA，这是 AMD RDNA 技术的下一代变体。曾有消息称，UDNA 能助力 AMD 时隔三年重返旗舰 GPU 市场。
国内有舅舅党爆料，PS6 主机将采用 AMD 的 3D 堆叠技术。这项技术已在锐龙 X3D 桌面处理器上大放异彩，让其成为游戏玩家眼中的最强 CPU。3D 堆叠技术结合不同的核心 IP 堆栈和 3DV - Cache 技术，通过堆叠 L3 缓存，可大幅提升 CPU 带宽，有望显著提升性能和能效。
PS6 还会进一步拓展 PSSR 技术，据悉该技术会对 FSR 4 的开发产生影响。机器学习也会是 PS6 开发的关键要素，预计其在这方面将超越所有下一代主机。
