任天堂全新主机即将面市,尚未进行换代计划的索尼互娱正积极寻求应对之策。日前,索尼官方发布了PS5 Pro的拆解报告,详细展示了这款主机的新科技与诸多细节。
·索尼互娱特意安排了参与PS5 Pro电路设计部的领导廣光信也和机械设计部的领导土田真也进行拆解并作出解说。他们介绍了对比原型机在多处进行的精心雕琢,例如新增的三条“缝隙”背后所蕴含的扇叶空气流动设计、经过优化达到最合适形状的冷却风扇,以及能够发挥最稳定冷却效果的改进扇叶等。
·若玩家对更多细节感兴趣,可关注官方发布页。
任天堂全新主机即将面市,尚未进行换代计划的索尼互娱正积极寻求应对之策。日前,索尼官方发布了PS5 Pro的拆解报告,详细展示了这款主机的新科技与诸多细节。
·索尼互娱特意安排了参与PS5 Pro电路设计部的领导廣光信也和机械设计部的领导土田真也进行拆解并作出解说。他们介绍了对比原型机在多处进行的精心雕琢,例如新增的三条“缝隙”背后所蕴含的扇叶空气流动设计、经过优化达到最合适形状的冷却风扇,以及能够发挥最稳定冷却效果的改进扇叶等。
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